镁光与英特尔携手开发第三代3D NAND 年底完成

时间:2018-01-11 14:20:27 来源:vinbet浩博国际网
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美商半导体大厂镁光日前和英特尔(Intel)携手合作,完成第三世代3D NAND技术的开发工作,此项技术将于今年年底交付,并将展延至2019年初。在第三技术世代后,两家公司将各别独自开发3D NAND技术,将有助于两家公司发展业界领先的NAND技术,并且上市。 目前两公司正以第二世代3D NAND(64层)技术进行生产,未来将在犹他州的Lehi合资晶圆厂 (Intel-Micron Flash Technologies) 继续共同开发及制造3D Xpoint产品。 镁光技术研发执行副总裁Scott DeBoer表示,镁光与英特尔有长期的合作关系,当双方在未来NAND 技术上将各自发展的同时,期待继续在其他专案上共同合作。镁光的3D NAND技术开发的蓝图实力坚强,计画将以业界领先的3D NAND技术,在市场上推出极具竞争力的产品。 Intel非挥发性​内存解决方案事业群资深副总裁暨总经理Rob Crooke说,英特尔与镁光在NAND共同开发关系中已到了一个适当时机,现在正是两家公司寻求各自聚焦市场的时候。英特尔的3D NAND和Optane技术蓝图为客户提供强大的解决方案,以满足当前对运算和储存需求。
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