2018 中端机效能变更猛了?高通 Snapdragon 670 规格抢先曝光

时间:2017-12-30 06:31:10 来源:vinbet浩博国际网
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​高通新一代中端处理器S670传正在进行原型机测试,最快将于2018年第一季量产。

高通在正式发表新一代旗舰级处理器S845后,在中端系列的布局上,近来相关消息传出,高通也将推出全新的中端处理器S670,目前已正在进行原型机测试,最快将于2018年第一季开始量产。

科技部落客 Roland Quandt 日前于社交网站爆料指出,高通为中端手机开发的新一代 Qualcomm Snapdragon 670 行动平台,在新技术的提升下,手机屏幕解析度可支持达 2560x1440 WQHD的2K超高画质;此外,还可支持 4GB / 6GB LPDDR4X 内存、64GB eMMC 5.1储存内存、2260万像素主相机镜头,以及1300万像素前置自拍镜头。

制程技术,并搭配 2个 Kryo 360 高功耗核心与6个 Kyro 低功耗核心的全新架构设计。在GPU 部分,可望从目前S660搭载的Adreno 512 GPU 升级为 Adreno 600系列,在效能与功耗上将获得更进一步的提升。

至于搭载S670处理器的中端机款最快会在何时问世?市场推测认为,时间点很有可能是在2018年的下半年,预期小米、OPPO、华硕主力的中端机款将会采用

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